本人近五年( 2016 年至2020 年)科研情况 |
汇总 | 国内外知名刊物上发表的论文 30 篇;出版专著(教材) 部。 |
获奖或鉴定成果 3 项,其中:国家级 项;部(省)级 3 项;市(厅)级 项。 |
目前承担科研项目 7 项,其中:国家级 7 项;部(省)级 项;市(厅)级 项。 |
代表作品或获奖 | 序号 | 获奖或鉴定项目、专著(教材)、 论文名称 | 获奖名称、等级或鉴定单位或发表刊物或出版单位、 时间 | 本人排名 |
1 | SiC power MOSFET with Monolithically Integrated Schotty Barrier for Improved Switching Performances | PCIM Europe(EI) 2017.05 | |
2 | Reliability design of direct liquid cooled power semiconductor module for hybrid and electric vehicles | Microelectronics reliability(SCI) 2016.07 | |
3 | 全烧结型SiC功率模块封装设计与研制 | 大功率变流技术 2016.10 | |
4 | IGCT器件的光刻技术 | 半导体技术2007.06 | |
5 | Reliability enhancement by integrated liquid cooling in power IGBT modules for hybrid and electric vehicles | Microelectronics reliability(SCI) 2014.09 | |
6 | SiC Trench MOSFET with Schielded Fin-Shaped Gate to Reduce Oxide Field and Switching Loss | IEEE Electron Device Letters(SCI) 2016.10 | |
7 | Effects of Auxiliary-source Connections in Multichip Power Module | IEEE Transaction on power Electronocs(SCI) 2017.04 | |
8 | Integrated liquid cooling automotive IGBT module for high temperature coolant application | PCIM(EI) 2015.05 | |
9 | 应用于半导体器件钝化的类金刚石膜仿真 模型的建立 | 大功率变流技术 2016.08 | |
10 | IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展 | 大功率变流技术 2015.04 | |
11 | IGBT模块功率损耗的产生机理、计算及模拟 | 大功率变流技术 2015.04 | |
12 | KIc 4000-45非对称型IGCT组件的研究 | 变流技术与电力牵引 2007.03 | |
13 | 1100A/4500V逆导型IGCT组件的研究 | 变流技术与电力牵引2007.05 | |
14 | Reliability design for automotive power modules | Power conversion intelligent motion(EI)2015.06 | |
目前承担主要科研项目 | 序号 | 项目名称 | 项目来源 | 时间 | 本人角色 |
1 | 6500V新型高压高功率芯片工艺开发与产业化 | 国家科技部 | 2011年-2014年 | 课题负责人 |
2 | SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化 | 国家科技部 | 2013年- 至今 | 课题负责人 |
3 | 超大功率电力电子器件及系统关键技术研究 | 国家科技部 | 2013年- 至今 | 项目骨干 |
4 | 新型超大功率场控电力电子器件的研制及其应用 | 国家科技部 | 2014年- 至今 | 项目骨干 |
5 | 国产高压大功率IGBT模块电力系统应用工程 | 国家科技部 | 2015年- 至今 | 芯片技术 指导 |
6 | 直流电网装备用压接型IGBT器件研制 | 国家能源局 | 2015年- 至今 | 项目骨干 |
7 | 高速列车用IGBT芯片核心关键技术 | 国家重点研发计划 | 2018年- 至今 | 课题负责人 |
本人所从事的专业领域工作情况简介(专业特长、取得成就、突出应用实践) 1992年毕业于西安交通大学,资深技术专家,一直从事大功率半导体器件的研究开发,并作出了突出贡献。先后主持了国家科技部(02)“6500V新型高压高功率芯片工艺开发与产业化--IGBT芯片检测和验证”、“SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化-- SiC SBD 产品开发”等科技重大专项,核心参与“超大功率电力电子器件及系统关键技术研究”、“新型超大功率场控电力电子器件的研制及其应用、”“直流电网装备用压接型IGBT器件研制”等国际合作、863计划、国家能源局等多个重大项目。目前为国家重点研发计划“高速列车用IGBT芯片核心关键技术”中课题“时速350公里级高速列车6500VIGBT关键技术研究”负责人。 主持研制出2500V、4500V软恢复快速二极管(FRD)及其系列产品,攻克少子寿命控制难关,较好地折衷了器件的开关特性,做到了开关的既快又软,器件的生产实现完全国产化,为GTO、IGCT等器件提供了性能良好的二极管。作为核心骨干参加3000A4500V GTO器件和4000A4500V IGCT器件的研制,攻克器件的元胞纵向设计、杂质精确扩散和精密光刻等技术难关,先后成功开出国内第一只3000A4500V GTO和4000A4500V IGCT器件,填补国内空白, “KGB3000-45门极可关断晶闸管( GTO)及其系列产品的研究开发与应用”项目获2006年湖南省级科学技术进步二等奖(个人排名第3),“4000A/4500V非对称IGCT器件及配套FRD研制”项目,获得2012年中国电工学会技术进步一等奖(个人排名第5)、2014获湖南省技术发明三等奖(个人排名第2)。参与“牵引传动用高压IGBT研究开发与应用推广”项目,获得2014年中国铁道学会科学技术特等奖。IGCT及配套的FRD在扎钢、船舶和军事等领域,高压IGBT在铁路机车牵引中得到广泛应用,年销售额已经达到了数千万元。2007年-2009年主持提升普通晶闸管的技术性能,根据客户需求开发新产品,优化已有产品的设计和工艺,使产品性能全面达到国外先进水平,成功出口到美国GE交通、瑞士ABB、德国AEG等国际公司,年出口额超过5000万元。 申请国家专利60余项,其中发明专利45项,在国内外核心期刊发表论文30余篇,其中英文论文20余篇,SCI收录论文4篇,EI收录论文6篇。 |