汇总

国内外知名刊物上发表的论文  55 篇；出版专著（教材）  1  部。

获奖或鉴定成果 10 项，其中：国家级   1 项；部（省）级  8  项；市（厅）级  1 项。

目前承担科研项目 8 项，其中：国家级  6  项；部（省）级  2 项；市（厅）级  0 项。

代表作品或获奖

序号

获奖或鉴定项目、专著（教材）、论文名称

获奖名称、等级或鉴定单位或发表刊物或出版单位、 时间

本人排名

1

Development of High Power SiC Devices for Rail Traction Power Systems

Journal of Crystal Growth, 2019(658) pp.442-452.

2/5(主笔)

2

科技部创新人才推进计划

IGBT技术研发与产业化创新团队核心成员

  2/15

3

中国南车科技奖特等奖

牵引传动用高压IGBT芯片和模块研究开发与应用推广

  7/15

4

株洲市科学技术进步奖一等奖

3300V-6500V IGBT研究开发及其应用

 11/28

5

上海市优秀博士学位论文

基于电热电磁驱动的双稳态MEMS继电器集成制造

1      

目前承担主要科研项目

序号

项目名称

项目来源

科研  经费

时间

本人角色

1

低感高温高密度多功能复合SiC功率模块研发

科技部

3000万

2017.7

负责人

2

车用多功能IGBT芯片及集成组件的开发

科技部

1200万

2018.7

核心参与

3

新能源汽车用IGBT

工信部

4600万

2016.7

核心参与

4

CleanSky MatPlan Project（Full SiC Power Module）

欧盟

150万欧元

2012.6

负责人

5

电动汽车IGBT研发

国资委

5000万

2011.8

课题负责人

本人所从事的专业领域工作情况简介（专业特长、取得成就、突出应用实践）
    吴义伯博士，教授级高级工程师，中车技术专家，株洲市高层次人才，科技部创新人才推进计划--国家重点领域“IGBT技术研发与产业化创新团队”核心成员，科技部重点研发计划“新能源汽车重大专项”评审专家。2011年获得上海交通大学微电子学博士学位，后加入中国中车从事大功率半导体器件先进封装技术研究及产业化工作，组建了公司第一支汽车IGBT模块研发团队，主持开发了750V-1200V M1系列、S系列、双面散热汽车IGBT模块，搭建了汽车IGBT模块封装技术平台，在功率电子模块封装结构设计、封装工艺优化、新产品开发及产业化应用方面做出较为突出的贡献。
    作为技术负责人或核心参与人员先后主持参与了多项国家科研项目：02专项、国家重点研发计划、国资委中央企业电动车联盟项目、工信部强基项目、863项目、欧盟CleanSky重大项目、英国TSB项目等。
    在国内外专业期刊及学术会议上发表论文55篇，其中SCI/EI检索35篇。申请发明专利60余项，已获得授权专利26项。获得省部市级科技奖近十项，获得IEEE国际学术会议优秀论文奖2次，荣获上海市优秀博士学位论文。