2024年4月18日晚，我院邀请德智新材料有限公司副总经理余盛杰博士为电子科学与技术等专业学生举办了《半导体用碳化硅及相关材料的国产化应用与产业布局》的前沿技术讲座。

讲座中，余盛杰博士首先简要介绍了当下半导体产业发展的现状以及相关产业分布情况。接着围绕着新型半导体电子器件的制备工艺进行了详尽的讲解，使同学们对半导体电子器件从设计到制备的流程有了一个系统性的认知。再接着以德智新材的当家产品为例，详尽的向同学们说明了半导体制备用碳化硅配套基材的国产化应用情况以及产业规划布局，其中由德智新材完全自主独立研发的半导体用碳化硅刻蚀环引发了同学们的广泛关注与热烈讨论。最后，余博士以当下半导体产业正在遭遇卡脖子、被打压的现状为切入点，鼓励同学们努力奋斗，不断学习，化挑战为机遇，积极投身到国家与社会所需要的行业中去。